fdm类硅胶 d04硅胶性质

本文目录一览：

• 1、硅胶模具与树脂模具的区别
• 2、快速成型技术主要包括哪些方法?
• 3、没有CPU硅胶用什么代替

硅胶模具与树脂模具的区别

1、硅胶模具与树脂模具的区别在于成本、生产周期及模具寿命。环氧树脂模具成本低，生产周期短，但模具寿命不如钢模，可达1000～5000件，适合中小批量生产。相比之下，硅胶模具成本较高，但模具寿命较长，可达几千件，适合中批量生产。液体硅橡胶与树脂在制造模具方面的区别在于硬度和应用范围。

2、硅胶模具与树脂模具的区别：硅橡胶模具用SLA、FDM、LOM或SLS等技术制作的原型，再翻成硅橡胶模具后，向模中灌注双组份的聚氨酯，固化后即得 到所需的零件。桥模(bridge tooling)通常指的是可直接进行注塑生产的环氧树脂模具。

3、组成成分不同：树脂是一类聚合物化合物，通常由有机分子聚合而成。常见的树脂包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等。硅胶是一种由硅原子和氧原子通过键结合形成的高分子化合物。硅胶通常以二氧化硅为主要成分。

4、成本与周期：硅胶开模的前期投入相对较高，且制作周期较长，可能不适合大批量或紧急生产需求。相比之下，聚氨酯和树脂等材料开模则在以下方面展现出不同的优势与劣势： 聚氨酯开模：主要优势在于其良好的耐磨性和耐化学性，适用于制作耐磨性要求高的大件产品，如鞋底、汽车配件等。

5、硅胶模具和塑料模具有3点不同：两者的组成不同：硅胶模具的组成：一般由基胶、交联剂、催化剂、填料与添加剂五个组份构成，通常基胶、交联剂和填料被制成一个组份，而催化剂作为一个单独组份，故模具硅胶又被称作双组份硫化硅胶、RTV-2室温固化硅胶。

快速成型技术主要包括哪些方法?

主要有SLA（激光快速成型），成型材料：光敏树脂；FDM（熔融堆积成型），成型材料：ABS，PC，PPSF等；OBJET（高精度快速成型），和SLA成型原理类似，材料：光敏树脂。CNC手板模型；真空复模，运用硅胶材料制作简易模具，进行小批量的浇注成型。低压灌注，适用于结构接单的大件制作。

激光立体光固化技术（SLA）：成型速度快，精度和光洁度高，但是由于树脂固化过程中产生收缩，不可避免地会产生应力或形变，运行成本太高，后处理比较复杂，对操作人员的要求也较高，更适合用于验证装配设计过程。熔融沉积造型技术（FDM）：可用于工业生产也面向个人用户。

SLA（激光快速成型），成型材料：光敏树脂；FDM（熔融堆积成型），成型材料：ABS，PC，PPSF等；OBJET（高精度快速成型），和SLA成型原理类似，材料：光敏树脂。真空复模，运用硅胶材料制作简易模具，进行小批量的浇注成型。低压灌注，适用于结构接单的大件制作。

没有CPU硅胶用什么代替

回归主题，用锡纸应该可以暂时代替硅脂，前提是裁剪的锡纸整齐，无皱痕，2-3层和CPU对齐，另一边紧密的连着散热器，但最好不要太厚，太厚会影响散热效果，短期内应个急应该没问题，前提是CPU功耗不大，不然绝对压不住，能用硅脂尽量用硅脂，实在没有硅脂，应急可以参考，如果最后U烧坏了别怨我。 以上意见，仅供参考。

CPU没有硅脂用什么代替 代替不了，不要用牙膏什么的代替，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物；如果实在没有可以不搞硅脂，但注意温度，一般高于85会自动关机的。

硅胶是一种常见的导热膏替代品，购买一支新的硅胶，均匀涂抹在CPU和散热片之间，可以有效改善散热效果。硅胶相比于传统的导热膏，具有更好的透气性和耐高温性能，不易老化，使用周期更长。在涂抹硅胶时，确保涂抹均匀，避免形成气泡，影响散热效果。

铅、锡甚至有的还含金。用牙膏替代散热硅脂的坏处：时间长了反而影响CPU的散热。它的成分中含有大量的水及粘合剂，一旦受热，水份挥发，就会形成一层“隔热层”，严重影响散热。会腐蚀CPU表面及风扇。它含有强酸性物质“氟”，能腐蚀金属和玻璃，时间久了会使CPU表面字体模糊，影响CPU寿命。

没有可替代产品，当CPU没有硅胶时，可以自行购买硅胶补充上去。CPU涂抹硅脂步骤： 拆机 一般机箱只有两颗固定螺丝，用螺丝刀拆下即可。如图。机箱盖用力抽就可以拿下来。将机箱平放。这样拆卸的时候，不会因为掉落砸到其他设备。 拆风扇 先卸下风扇与主板之间的供电线，这个直接拔，就行。